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川财证券--电子行业周报:大基金二期加码,关注半导体设备与封测【行业研究】

点击量: 回复数:0 举报 灯光暗了 发表于 2019-12-30 13:27:09

【研究报告内容摘要】

川财周观点

本周电子板块表现一般,呈现一定程度回调,主要受12月20日国家大基金一期减持兆易创新、汇顶科技、国科微事件(将于三个月内减持不超过1%的股份)影响。但考虑到大基金一期的投资规划为15年,包括2014~2019年的投资期、2019~2024年回收期、2024~2029年的延展期,2019年作为回收期的第一年,一期部分减持收益兑现较快的半导体设计公司仍在市场预期中,市场短暂回调后仍将回稳。国家大基金二期于今年注册成立,注册资本1472亿元,大基金一期投资项目中,半导体制造、设计、封测、设备和材料分别占比67%、17%、10%、6%,因此大基金有望在设备、材料、封测等一期投入占比较低的领域加码投资。

半导体景气回升,明年1季度有望提前翻红。存储器方面,因去年DRAM供给过剩,当前价格已下降至同期的1/3;而今年收益CIS传感需求强劲,韩厂多将DRAM产线用于生产CIS元件,DRAM供给减少、库存不断消耗,叠加19年4季度以来市场需求回升,DRAM现货价格止跌,预期2020年1季度迎春风。封测方面,受5G终端需求的确定性增长与中美贸易摩擦下国产替代的不可逆趋势,当前8英寸晶圆代工产能已吃紧。台积电明年1季度7nm制程可望满载;联电预计今年4季度晶圆出货量将增长10%,明年1季度产能利用率持续上升,后端封测需求急剧增加,国内封测厂商有望持续受益。

长期我们仍然看好业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司,建议关注:(1)半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份,设备公司北方华创,封测公司长电科技、华天科技、晶方科技;(2)5G射频与天线厂商卓胜微、三安光电、信维通信;(3)智能手机与设备领域头部制造商立讯精密、歌尔股份、领益智造、环旭电子;(4)光学领域京东方、TCL、韦尔股份、水晶光电、汇顶科技。

行业动态

三星电子12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动,二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片,其中,第一阶段投资约70亿美元,明年3月竣工投产;第二阶段投资80亿美元,2021年下半年竣工(全球半导体观察)。

公司公告

京东方A(000725):为满足AR/VR高端市场需求,提升项目公司竞争力,拟投资34亿元(其中公司出资18.4620亿元),用于12英寸OLED微显示器件生产线建设;精研科技(300709):2019年归属于上市公司股东的净利润预计盈利1.55亿元-1.65亿元,比上年同期增长316.83%-343.72%。

风险提示:行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

阅读附件全文请下载:川财证券--电子行业周报:大基金二期加码,关注半导体设备与封测

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